				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제44호 2026.02.09.

	｢도-시-추진단, 산업부 방문 반도체 업무 협의(2차)｣ 2026.02.03.(화) / 산업부

□ 남부권 반도체 혁신벨트 사업 진행현황 공유

□ 반도체 소재부품 제조 및 실증 인프라 구축사업 관련 수요조사 시작 및 대응 논의

□ 기타 구미 첨단반도체 연구단지 요청사항 공유 등

	｢2026 SEMICON KOREA｣ 안내 2026.02.11.-13.(수-금) / 서울 코엑스

□ 최신 반도체 재료, 장비 및 관련 기술, 반도체 기술 심포지엄 개최 □ 마켓 트렌드 모색, 구매상담회 등을 통해 업계 최신 정보를 교환할 수 있는 장 마련 □ 반도체 산업의 리더가 글로벌 첨단 산업의 미래와 나아가야 할 방향에 대해 인사이트를 제공 □ 반도체 산업으로 진로를 희망하는 대학생 을 위한 멘토링 프로그램 진행 등 □ 관람신청 - 사전등록 : 무료 - 현장등록 : 30,000원

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제44호 2026.02.09.

	｢반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법｣ 국회 본회의 통과｣ 2026.01.29.(목)/ 산업통상부

□ 서론 : 지난 1/29(월), 글로벌 반도체 패권 경쟁 심화에 대응하고 국가 경제 안보를 확립하기 위해 반도체 산업 전반에 대한 국가 차원의 총력 지원 체계를 규정한 「반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법」이 국회 본회의를 통과함.

□ 내용 :

◦ 거버넌스 및 재정 기반 구축

- 대통령 소속으로 ‘반도체산업경쟁력강화특별위원회’를 설치하여 주요 정책과 계획을 심의·의결하며, 산업부 장관은 5년 단위의 기본계획을 수립함.

- 반도체 산업 지원을 위한 안정적 재원 확보를 위해 유효기간 10년(2036년까지)의 ‘반도체산업경쟁력강화특별회계’를 신설하여 R&D, 인력양성, 기반 시설 조성 등에 투입함.

- 산업부 내에 위원회 운영 및 실무 지원을 위한 ‘반도체혁신성장지원단’을 설치함.

◦ 클러스터 및 인프라 전폭 지원

- 산업부는 지역 균형 발전을 고려하여 ‘반도체 클러스터’를 지정할 수 있으며, 전력·용수·폐수 처리 시설 및 도로 등 핵심 기반 시설 설치 비용을 국가와 지자체가 우선 지원함.

- 클러스터 조성 계획 승인 시 각종 인허가가 완료된 것으로 간주하는 ‘인허가 의제’ 조항을 적용하고, 신속 처리 특례를 도입하여 행정 절차를 대폭 단축함.

◦ 세제, 인력 및 규제 완화

- 「조세특례제한법」 등에 근거하여 반도체 관련 기업에 대한 포괄적 조세 감면 근거를 마련하고, 중소·중견기업의 이공계 석박사 인력 고용 보조금 및 해외 우수 인력 유치 지원을 강화함.

- 반도체 R&D 및 시설 투자에 대한 예비타당성조사 면제 특례와 주 52시간 근무 예외 등 노동 규제 완화의 법적 근거가 포함됨.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢‘반도체 남부벨트’구축 본격화 : 광주·부산·구미에 특화 거점 조성｣ 2026.01.28.(수)/ 산업통상부

□ 서론 : 산업통상부는 수도권에 편중된 반도체 산업 생태계를 지방으로 확장하고 지역 산업의 자생력을 강화하기 위해, 광주-부산-구미를 잇는 ‘반도체 남부벨트’를 구축하고 지역 주도형 R&D 혁신 방안을 본격 추진함.

□ 내용 :

◦ 반도체 남부벨트 조성 : 권역별 특화 인프라 구축

- (광주(첨단 패키징)) AI 반도체 시장 성장에 맞춰 후공정 분야의 경쟁력을 확보하기 위해 2026년부터 2030년까지 총 420억원을 투입하여 ‘첨단 패키징 실증센터’를 구축함.

- (부산(전력반도체)) 전기차 및 에너지 효율화의 핵심인 SiC 전력반도체 산업 육성을 위해 2024년부 2028년까지 400억원을 투입하여 ‘공공팹 인프라’를 조성함.

- (구미(소재·부품)) 반도체 공급망의 허리 역할을 강화하기 위해 2024년부터 2028년까지 300억원을 투입하여 ‘소재부품 시험평가센터’를 구축함.

◦ 지역 주도 R&D 체계로의 전면 개편

- (5극3특 R&D 3종세트 지원) 2027년부터 2030년까지 2조원 규모를 투입하여 ① 지역 앵커기업 중심 R&D, ② 앵커기업이 주도하는 맞춤형 인력양성, ③ 지역 대학 및 연구소 내 시험·분석 인프라 구축 확대를 패키지로 지원함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢美 반도체 232조 조치 발표: 韓 기업 영향 ‘제한적’｣ 2026.01.15.(목)/ 한국무역협회

□ 서론 : 미국 백악관은 무역확장법 232조 조사 결과에 따라 특정 첨단 반도체 품목에 대해 25%의 관세를 부과하는 행정명령을 발표했으나, 한국 기업에 미치는 영향은 제한적으로 것으로 분석됨.

□ 내용 :

◦ 관세 부과 및 면제 대상

- HS코드 8473.30(인쇄회로 어셈블리), 8471.50(CPU 등 처리장치), 8471.80(사운드/비디오카드용) 품목에 25% 관세를 부과하되, 미국 공급망 강화에 기여하는 용도는 면제함.

- 미국 내 데이터센터 운영(100MW 초과 신규 부하), 장비 수리·교체, R&D 및 스타트업 활용 목적, 비(非)데이터센터 소비자 전자제품용 수입은 관세 대상에서 제외됨.

◦ 국내 산업 영향 분석

- 한국산 관세 대상 품목의 대미 수출 비중은 약 6.7%로 낮으며, 주력 수출품인 D램 모듈은 대부분 데이터센터 서버용으로 공급되어 면제 조항 적용이 유력함.

- 한미 무역투자합의(2025.10)에 따라 경쟁국(대만 등)과 동등한 대우를 보장받았으며, 향후 미국 내 투자 기업에 대한 ‘관세 상계 제도’ 도입 시 추가적인 부담 완화도 기대됨.

◦ 핵심 광물 조치

- 반도체와 달리 핵심 광물에 대해서는 즉각적인 관세 부과를 보류하고, 주요 교역국과 180일간 공급망 협상을 우선 추진하기로 함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢산업부,‘최고급 해외인재 유치지원사업’시행: 최대 15억원 지원｣ 2026.01.19.(월)/ 산업통상부

□ 서론 : 산업부는 반도체, 이차전지 등 첨단산업 분야의 기술 초격차 확보를 위해 해외 석학 및 최고급 기술 인재를 국내 기업과 연구소로 유치하는 「2026년 최고급 해외인재 유치지원사업」을 시행 공고함.

□ 내용 :

◦ 지원 규모 및 과제 구성

- 총 14개 과제를 신규 선정하며, 과제당 최대 30개월간 총 15억원의 국비 연구개발비를 지원함.

- 지원 규모는 1차년도(6개월) 3억원, 2차년도(12개월) 6억원, 3차년도(12개월) 6억원으로 구성됨.

- 연구개발기관은 정부지원금 외에 기관부담연구개발비(현금+현물)를 매칭해야 하며, 기업 규모(중소, 중견, 대기업)에 따라 국비 지원 비율이 50~75%로 차등 적용됨.

◦ 지원 대상 및 자격 요건

- (해외 인재 요건) 공고일 기준 해외에 거주 중인 박사 학위 소지자 또는 산업체·연구소 경력 5년 이상의 전문가여야 하며, 해외 기업에 재직 중인 내국인도 포함됨.

- (유치 기관 요건) 국내 기업, 대학, 연구소 등이 주관연구개발기관으로 신청 가능하며, 반드시 1명 이상의 해외 인재를 유치하여 풀타임 근로계약을 체결해야 함.

- 해외 인재는 1년 중 최소 6개월 이상 국내에 상주하며 연구를 수행해야 함.

◦ 자금 용도 및 혜택

- (인건비) 정부지원금의 60% 이상(연간 약 3.6억원)을 해외 인재의 인건비로 사용할 수 있어, 글로벌 수준의 연봉 보장이 가능함.

- (정주지원) 주거비, 자녀 학비, 보험료 등 체재비를 월 200만원(연 2,400만원) 한도 내에서 지원하며, 항공료와 비자 발급 비용도 별도 지원됨.

- (연구활동) 재료비, 시약 구입비, 국제 학회 참석비 등 연구 활동비를 폭넓게 인정함.

◦ 평가 및 우대사항

- 스타트업, 벤처기업을 포함한 중소·중견기업이 주관연구개발기관인 경우 가점(3점)이 부여됨.

- 평가는 연구계획의 타당성(60점)과 해외 인재의 우수성(40점)을 중심으로 이루어지며, 특히 인재의 연구 실적과 기업의 기술 애로 해결 역량을 중점적으로 심사함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢과기부,‘나눔장비 이전지원사업’ 공고 : 지원 규모 2배 확대｣ 2026.01.28.(수)/ 과학기술정보통신부

□ 서론 : 과기부는 국가 연구개발 예산으로 구축된 연구시설 및 장비 중 활용도가 낮거나 유휴 상태인 장비를 필요한 기관으로 이전하여 국가 자원의 활용 효율성을 극대화하기 위해 「2026년 나눔장비 이전지원사업」을 공고하고 본격적인 지원에 나섬.

□ 내용 :

◦ 지원 규모 및 예산의 획기적 상향

- 2026년도 지원 규모는 2025년 대비 2배 상향 조정되었으며, 기존 장비 취득금액의 10% 였던 지원 한도가 20%로 대폭 확대됨.

- 지원 금액은 장비당 최대 6,000만원까지 가능하며, 이는 이전비(최대 4천만원)와 수리비(최대 6천만원)를 합산하여 한도 내에서 지원되는 구조임.

- 총 예상 비용(지원신청금액+자체투자금액)에는 부가세가 포함되며, 예산이 소진될 경우 조기에 마감될 수 있음.

◦ 신청 자격 및 ‘나눔장비 총량제’ 도입

- 신청 자격은 지방자치단체, 공공기관, 교육 연구기관뿐만 아니라 연구개발 및 국산 장비 개발 관련 중소기업도 포함되며, 「중소기업기본법」에 따른 기업이라면 신청 가능함.

- 단, 특정 기업에 혜택이 편중되는 것을 방지하기 위해 ‘나눔장비 총량제’를 실시, 1개 기업당 이전받을 수 있는 장비수를 10점(취득가 3천만원 이상 장비 기준) 이하로 제한함.

- 부도, 휴·폐업 중이거나 국가 R&D 참여 제한을 받는 기관, 전년도 사업 포기 이력이 있는 기관 등은 지원 대상에서 제외됨.

◦ 지원 항목

- 지원 범위는 사전점검비(장비 상태 확인을 위한 외부 전문가 활용비), 장비이전비(해체, 포장, 운송, 재설치비), 장비수리비(소모품을 제외한 부품 교체 및 수리비)를 포괄함.

◦ 평가 및 사후 관리 프로세스

- 신청은 ‘ZEUS 장비활용종합포털 나눔터’를 통해 진행되며, 서면 평가를 원칙으로 하되 경쟁 발생 시(동일 장비 복수 신청 등) 대면 평가를 실시함.

- 주요 평가 항목은 이전 타당성(20점), 설치 기관의 적정성(25점), 사전 점검 충실성(25점), 활용 계획의 우수성(30점)으로 구성됨.

- 이전받은 기관은 완료 후 30일 이내 보고서를 제출해야 하며, 향후 2년간 활용 실적으로 의무적으로 보고해야 함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢도레이, 유리기판 파손 막는 ‘감광성 폴리이미드’개발｣ 2026.01.26.(월)/ 모노이스트

□ 서론 : 일본 도레이(Toray)가 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 꼽히는 유리 코어 기판의 가장 큰 기술적 난제인 ‘유리 파손’을 억제하고 초미세 가공을 가능케 하는 신소재를 개발함.

□ 내용 :

◦ 기술적 혁신 : 제로 수축 및 저탄성 구현

- 새로 개발된 ‘네거티브형 감광성 폴리이미드 시트’는 도레이의 독자적인 폴리머 설계 기술을 적용하여, 열경화 과정에서 수축이 전혀 발생하지 않는 ‘제로 수축’ 특성을 구현함.

- 동시에 소재의 탄성률을 기존 제품 대비 3분의 2 수준으로 낮춰, 고온 공정 시 유리기판에 가해지는 열응력을 획기적으로 줄임으로써 기판 파손을 원천적으로 방지함.

◦ 공정 미세화 : 포토리소그래피 적용

- 기존 레이저 가공 방식은 30㎛ 수준의 구멍(Via) 가공이 한계였으나, 신소재는 반도체 노광 공정을 적용할 수 있어 직경 10㎛ 수준의 초미세 Via 형성이 가능해짐.

- 이는 반도체 칩 간 연결 밀도를 높여 데이터 전송 속도와 전력 효율을 크게 개선할 수 있음을 의미함.

◦ 생산성 향상 : 라미네이트 충전 방식

- 유리기판의 관통 전극(TGV) 내부에 절연체를 채우는 공정에서도 혁신을 이룸.

- 기존의 액상 수지 충전 방식은 시간이 오래 걸리는 단점이 있었으나, 도레이는 시트 형태의 소재를 진공 라미네이트하는 방식을 적용하여 공정 속도를 높이고 비용을 절감함.

- 도레이는 현재 주요 반도체 및 패키징 기업에 샘플을 공급 중이며, 2026년 본격적인 양산을 목표로 하고 있음.

감광성 폴리이미드 시트 출처 : 도레이	TGV를 충전한 후 유리 코어 기판 단면 SEM 사진

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	｢삼성전기, ‘유리기판’상용화 가속... 2027년 시장 선점 목표｣ 2026.02.02.(월)/ 전자신문

□ 서론 : 차세대 반도체 기판인 ‘유리기판’ 시장 선점을 위해 전담 조직을 사업부로 격상하고, 일본 소재 기업과의 협력 및 파일럿 라인 가동을 통해 2027년 상용화 준비에 박차를 가하고 있음.

□ 내용 :

◦ 추진 경과 및 현황

- 삼성전기는 2024년 시장 진출을 공식화한 이후, 2025년 세종 사업장에 유리기판 시제품 생산 라인(파일럿) 구축을 완료했음.

- 또한, 핵심 소재인 ‘글래스 코어’의 안정적 확보를 위해 2025년 11월 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV) 설립을 결정하고 제조·공급 속도를 높이고 있음.

◦ 조직 개편 : 사업화 체제 전환

- 기존 중앙연구소 산하에서 R&D에 집중하던 조직을 패키지솔루션사업부 직속으로 이관함.

- 이는 단순 선행 연구 단계를 넘어, 실제 제품 양산을 위한 영업·마케팅, 구매, 공급망 구축 등 전방위적인 사업화를 추진하기 위한 조치임.

◦ 기술 과제 및 향후 목표

- 현재 유리 내부 신호 전달을 위한 도금 기술과 기판 내구성 및 품질과 직결된 미세 균열(Micro-crack) 제어를 핵심 난제로 보고, 소부장 업계와 협력하여 기술을 고도화하고 있음.

- 삼성전기는 2027년 이후 유리기판 시장이 본격 개화할 것으로 전망하고 있으며, 현재 글로벌 반도체 고객사들과 샘플을 개발 중임.

- 지난달(2026.01) 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 “협업 중인 주요 거래선이 요구에 맞춰 적기 양산을 시작해 시장을 선점하겠다”는 의지를 밝힘.

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	｢미코, 패키징 핵심부품 ‘세라믹 펄스 히터’국산화｣ 2026.01.27.(화)/ 지엘리서치

□ 서론 : 반도체 소재·부품 전문기업 미코가 HBM 등 첨단패키징 공정에 필수적인 TC 본더용 핵심 부품인 ‘세라믹 펄스 히터’의 국산화에 성공함.

□ 내용 :

◦ 반도체 부품 국산화 성과 : 펄스 히터 완전 자립

- 펄스 히터(Pulse Heater)는 1~2초 내에 400℃ 이상으로 급속 가열 및 냉각을 반복하며 반도체 칩을 접합하는 고난도 부품으로, 그동안 일본 기업들이 시장을 독점해 왔음.

- 미코는 하부 히터에 이어 2025년 상부 세라믹 펄스 히터까지 개발을 완료하며 상·하부 풀 라인업을 구축함.

- 하부 히터는 이미 국내 주요 반도체 장비사에 솔 벤더로 독점 공급 중이며, 신규 개발된 상부 히터는 해외 고객사 납품 및 국내 장비사 테스트를 진행 중임.

- 중화권 OSAT 업체로의 납품 이력도 확보하여 글로벌 시장 진출의 교두보를 마련함.

미코의 TC 본더 장비용 펄스 히터, 출처 : 미코

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	｢나고야대-TEL, 식각 속도 5배 높인 ‘극저온 공정’ 규명｣ 2026.01.14.(수)/ EE Times Japan

□ 서론 : 나고야대학 저온 플라즈마 과학연구센터와 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(TEL) 미야기 연구팀이 차세대 반도체 제조를 위한 혁신적인 식각(Etching) 기술을 공동 개발함.

□ 내용 :

◦ 핵심 기술 : 극저온 HF 플라즈마 & 자기 촉매

- 기존 공정과 달리 웨이퍼를 –60℃로 냉각한 환경에서 불화수소(HF) 가스 플라즈마를 사용함.

- 이 온도 대역에서는 식각 반응의 부산물인 물이 증발하지 않고 SiO2 표면에 흡착되는데, 이 흡착된 물 분자가 HF 가스를 강하게 끌어당기는 자기 촉매(Autocatalyst) 역할을 수행함.

- 이 현상은 SiO2막을 깍아내는 데 필요한 식각 활성화 에너지를 거의 0에 가깝게 낮추어 반응 효율을 극대화함.

◦ 성능 향상 및 응용 분야

- 이 기술을 적용할 경우 기존 실온 공정 대비 식각 속도는 약 5배, 전체 처리량(Throughput)은 약 100배 향상되는 것으로 실험을 통해 입증됨.

- 특히 3D 낸드플래시 메모리의 고종횡비나 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터와 같은 복잡하고 미세한 구조를 빠르고 정밀하게 가공하는 데 최적화됨.

가상 습식 HF 플라즈마 식각 모델에서의 이온 강화 표면 자기 촉매 반응 개략도	바이어스 전압과 식각 속도의 관계(기판 온도 20℃와 –60℃ 비교), 출처 : 나고야 대학

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	｢시장은 정체이나 내부는 진화 : 최신 스마트워치 분해 분석｣ 2026.01.22.(목) / EE Times Japan

□ 서론 : 전 세계 스마트 기기 시장의 성장 둔화에도 불구하고 내부 반도체 기술은 급격히 진화하고 있음이 확인됨.

□ 내용 :

◦ Apple Watch Series 11 : 통신 혁신

- 애플은 7년 만에 LTE 모뎀을 교체하여 5G RedCap(Reduced Capability) 통신을 최초로 지원함.

- 기존 인텔의 28nm 공정 모뎀 대신 대만 미디어텍의 6nm 5G 칩셋을 탑재하여, 칩 면적을 기존 대비 4분의1 수준으로 줄이고 전력 효율을 높임.

◦ Galaxy Watch 7 : 공정 초격차

- 삼성전자의 ‘갤럭시 워치 7’에는 삼성 파운드리의 최첨단 3nm GAA 공정이 적용된 자체 프로세서 엑스노스 W1000이 탑재됨.

- 이는 웨어러블 기기에도 최선단 공정이 적용되고 있음을 보여주는 사례로, 경쟁사 칩(퀄컴 W5 등) 대비 더 많은 코어(CPU 5-Core)와 기능을 집적함.

◦ Huawei Watch D2 : 헬스케어 하드웨어

- 화웨이는 일본 무라타 제작소의 초소형 마이크로 에어 펌프와 자회사 하이실리콘의 ‘KIRIN A1’칩을 결합하여, 물리적 가압방식의 혈압 측정 기능을 구현함.

◦ 향후 기술 전망

- 2026년에는 삼성전자의 2nm 공정 기반 ‘엑시노스 2600’과 인텔의 18A 공정 프로세서 등 2nm급 칩들이 다수 등장하며 미세 공정 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망됨.

2025년 9월 출시된 Apple Watch 11	Apple Watch 11의 SIP 내부, 출처 : 테카나리레포트

2024년 7월 출시된 Galaxy Watch 7	Huawei Watch D2의 가압 유닛, 출처 : 테카나리레포트

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